LINE UP製品情報

PDFカタログ
ダウンロード

セミコンダクター検査装置Semiconductor Inspection

高度なICパッケージのために開発された3D検査ソリューション

正確性高度なICパッケージの完全3D測定
独自のモアレ技術によるプリントバンプの正確な測定

簡単なプログラミングファインチューニングやベースリファレンスのティーチングが不要な簡単な検査設定

幅広い検査の適用範囲微小バンプ検査のまての独自の3D形状測定技術
測定対象:体積、面積、高さ、直径 など
不良タイプ別検査項目:はんだ不足、はんだ過多、未はんだ、ブリッジ、XYズレ、形状異常

製品スペック

meister-d

装置特徴

  • 高密度実装や鏡面部品対応3D検査ソリューション
  • 最小0201サイズチップ部品3D検査機能
  • 狭隣接検査対応(最小50μm)
  • 鏡面部品検査
  • AIベースの検査エンジン
meister-d+

装置特徴

  • 高密度実装や鏡面部品対応3D検査ソリューション
  • 最小0201サイズチップ部品3D検査機能
  • 狭隣接検査対応(最小50μm)
  • 鏡面部品検査
  • AIベースの検査エンジン
meister-s

装置特徴

  • 12Mカメラ5μm分解能による高速・高解像度検査
  • 10μmの薄い半田検査対応
  • リアルタイム反り補正