LINE UP製品情報

正確性高度なICパッケージの完全3D測定
独自のモアレ技術によるプリントバンプの正確な測定

簡単なプログラミングファインチューニングやベースリファレンスのティーチングが不要な簡単な検査設定

幅広い検査の適用範囲微小バンプ検査にも対応可能な独自の3D形状測定技術
測定対象：体積、面積、高さ、直径　など
不良タイプ別検査項目：はんだ不足、はんだ過多、未はんだ、ブリッジ、XYズレ、形状異常