2022.06.03 イベント

コーヨンのウェビナー開催 6月9日11時

コーヨン（Koh Young）・フューチャー・フォーラム2022

半導体および先端パッケージング用検査システムに注力したウェビナーを開催致します。

2022年5月12日 – 先日、コーヨンテクノロジー（Koh Young Technology）は、真の3D測定ベースの検査ソリューションの業界大手として、 コーヨンフューチャーフォーラム2022オンラインセミナーシリーズの第1回を開催しました。コーヨンの専門家パネルから、業界が認めたディスペンシング・プロセス・検査装置（DPI）をご紹介させていただきました。特にライブで行われた質疑応答においては、参加いただいた方々より非常に多くのご関心と賛同をいただき、大きな成果を得ることができました。

ディスペンシング・プロセス・検査装置（DPI )セミナーの成功を受け、次回セッション：「より速く、より小さく、より高密度に：半導体パッケージング検査」をご案内させていただきます。2022年6月9日予定されているセッションは、グローバルな日系顧客様のために日本語で開催されます。今回半導体パッケージ検査に関するオンラインセミナーは、ジャパンコーヨン営業技術担当の根津憲司が司会を担当させていただきます。

本セッションは、技術やトレンドの説明にとどまらず、現在、実際のアプリケーションにおける具体的な課題とソリューションを取り入れた内容で行います。また、半導体パッケージング業界の動向について取扱メディア、測定精度、2.5D/3Dパッケージング技術など、より詳細かつ技術的に踏み込んだ内容をご理解いただくとともに、弊社の半導体および先端パッケージ検査ソリューションについてもご紹介致します。

Meisterシリーズは、半導体パッケージング＆Mini/Micro-LED専用の最高の量産品質改善ソリューションとして主要なグローバルOSAT、チップメーカー、ディスプレイ、照明メーカーのパッケージ検査工程に使用されております。

第2回オンラインセミナー 「より速く、より小さく、より高密度に：半導体パッケージング検査」のご参加に登録をお願いします。設定の際には、「今すぐ登録」のリンクをクリックいただくか、弊社ウェブサイトkohyoung.comをご覧ください。

オンラインセミナーへのご質問は、事前に登録ページにてご提出ください。ご質問についての回答は、オンラインセミナー当日の質疑応答時に行います。

コーヨン（Koh Young）テクノロジーフューチャーフォーラム2022に参加できない場合も、コーヨン（Koh Young）テクノロジーと受賞ソリューションの詳細は、こちらのウェブサイトwww.kohyoung.comでご確認いただけます。

Koh Young Technologyについて

Koh Young Technologyは、2002年の創業以来、特許取得デュアルプロジェクションモアレ技術によって全世界の3Dはんだ印刷検査（SPI）装置市場で市場を開拓してきました。以来、電子機器産業向け3D測定ベースSPIおよび自動光学検査（AOI）のグローバルリーダーへと成長しました。

また、新たにTrue3D™測定ベースの検査技術に基づき、機械加工光学検査（MOI）、ディスペンシング工程検査（DPI）、半導体パッケージング検査（MEISTERシリーズ）によって課題に対する革新的なソリューションを開発しました。技術革新を通して、Koh Young Technologyは世界に数千以上のものお客様に使用していただいており、SPIおよびAOIマーケットで長年シェア1位を維持しています。また、ユーザー中心の研究開発というコアコンピーテンシーにより、様々な市場への向けた革新的なソリューションを開発しています。

韓国本社を中心とし、南北アメリカ、ヨーロッパ、アジアに複数の販売・サポート拠点を構え、お客様第一のネットワークを展開しております。

このように、多くのお客様からKoh Young Technologyが高信頼性検査を評価される理由については、是非当社のウェブサイトkohyoung.comをご覧ください。