ジャパンコーヨン

製品紹介

はんだ印刷検査装置

パッケージ&バンプ検査装置

パッケージ&バンプ検査装置

The Standard in 3D Measurement & World Best Reflowed Solder Bump & Solder Ball 3D Inspection

ジャパンコーヨンは独自の高精密特許技術及び差別化された検査の雨量を基盤でReflow後のSolder Bump & Ballの3D測定を実現することでSubstrate Bump及びPackageなどの検査において世界最高の測定精密度と信頼度を提供することができます。

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